|
Стр. 7
виды неисправностей настроечного оборудования; устройство
применяемых контрольно-измерительных приборов; основные понятия по
электро- и радиотехнике в пределах выполняемой работы.
Примеры работ
1. Вибраторы кварцевые с частотой от 20 кГц до 700 кГц -
предварительная настройка.
2. Вибраторы кварцевые - настройка методом "подстроечных шайб".
3. Детекторы - предварительная настройка на низкой частоте
(контактирование).
4. Пластины пьезокварцевые толщиной 1 мм - настройка на
заданную частоту с допуском +/- 0,005% с измерением температурного
коэффициента частоты и активности.
5. Резонаторы с полированными пьезоэлементами толщиной 0,1 -
0,15 мм - настройка с допуском +/- 0,001% методом напыления
диэлектриком в вакуумных установках.
6. Резонаторы вакуумные типа С2 и Э2 - настройка до заданной
частоты методом напыления в вакууме.
7. Резонаторы вакуумные фильтровые с диаметром пластин 5,6 мм -
предварительная настройка гальваническим способом.
8. Триоды - настройка по всем параметрам, получение
взаимосвязанных параметров.
з 68. Настройщик приборов электронной техники
4-й разряд
Характеристика работ. Настройка двух групп полупроводниковых
приборов. Настройка различных узлов, блоков. Настройка резонаторов
методом напыления и снятия слоя металла в вакууме с точностью до
0,001%. Настройка пьезокварцевых пластин с помощью специальной
радиоаппаратуры (радиоприемник, звуковой генератор, первичный
эталон частоты, частотомер). Проверка пьезокварцевых пластин на
точных измерительных приборах с допуском до +/- 0,003% со снятием
характеристик по частоте активности и подгонкой температурного
-6
коэффициента частоты с допуском +/- 1,5 x 1О . Настройка пластин
толщиной до 0,4 мм. Установка пьезокварцевых пластин в держатели
сложной конструкции. Окончательная настройка частоты и активности
в эквивалентах генератора с допуском 0,003% путем сравнения с
эталоном частоты и методом "вторичных биений". Подгонка частоты
кварцевых пьезорезонаторов методом испарения металлов в вакууме
-5
при эталонировке частоты резонаторов с точностью 1 x 10 .
Изготовление эталонов пьезорезонаторов из водорастворимых
кристаллов. Установка пластины в специальное приспособление.
Настройка ее на резонансную частоту. Подтравливание пластин,
имеющих запас частоты больше требуемой. Проверка сопротивления у
резонаторных пластин. Измерение требуемых параметров всех типов
приборов в соответствии с ТУ. Своевременное определение дефектов в
работе установки и ее подналадка.
Должен знать: устройство оборудования различных моделей;
устройство, назначение и условия применения измерительных приборов
(сравнитель частоты) и инструментов; способы измерения частоты;
способы подгонки частоты в вакууме; электрические и механические
свойства пластин из водорастворимых кристаллов; методы подгонки
частоты пьезорезонаторов из водорастворимых кристаллов; методы
настройки пластин из водорастворимых кристаллов на резонансную
частоту и способы подтравливания пластин и проверки сопротивления;
типы, конструкции, параметры настраиваемых полупроводниковых
приборов; требования, предъявляемые к предварительной подгонке
частоты; основные понятия по радио- и электротехнике в объеме
выполняемой работы.
Примеры работ
1. Видеодетекторы и СВЧ-детекторы - настройка на сверхвысокой
частоте с получением заданных параметров.
2. Микросхемы и микросборки - настройка.
3. Пластины пьезокварцевые - окончательная настройка частоты и
активности в эквивалентах генераторов с допуском +/- 0,003% путем
сравнения с первичным эталоном частоты и методом "вторичных
биений".
4. Резонаторы кварцевые низкочастотные - окончательная
настройка.
5. Резонаторы кварцевые с частотой от 1 мГц до 20 мГц -
окончательная настройка методом вакуумного подпыления.
6. Резонаторы пьезокварцевые толщиной от 0,1 до 0,5 мм -
окончательная настройка до заданной частоты с допуском 0,0015% и
измерением частоты, активности, электрических параметров.
7. Триоды - настройка при сборке ножек с последующей проверкой
характеристик готовых приборов.
з 69. Настройщик приборов электронной техники
5-й разряд
Характеристика работ. Настройка трех и более групп
полупроводниковых приборов, определение всех параметров путем
СВЧ-измерений и вычислений по формулам. Настройка опытных приборов
на заданные параметры. Настройка приборов при гамма-облучении на
стационарной гамма-установке. Настройка пьезокварцевых пластин и
проверка их на точных измерительных приборах с допуском +/- 0,001%
и менее со снятием характеристик по частоте и активности и
подгонкой температурного коэффициента частоты с допуском +/- 1,5 x
-7
10 . Настройка опытных и уникальных образцов пьезорезонаторов.
Окончательная настройка частоты и активности эквивалента
генератора с допуском до 0,001% и менее и уникальных
пьезорезонаторов путем сравнения с первичным эталоном частоты и
другими методами, обеспечивающими точность измерения частоты не
-7
ниже 1 x 10 . Настройка частоты и эквивалентной индуктивности
пьезорезонаторов из водорастворимых кристаллов. Подключение
пьезорезонаторов в радиоизмерительную схему. Настройка
пьезорезонаторов из водорастворимых кристаллов на резонансную
частоту для определения запаса частоты. Настройка пьезорезонатора
на настроечную и проверочную частоты. Определение разности в
частоте между проверочной и фактической. Окончательная подгонка
частоты с помощью лазерного излучения, а также ионно-плазменным
методом с точностью +/- 5 Гц. Снятие части металлического покрытия
и подгонка частоты к номинальной с учетом поправок. Окончательная
подгонка частоты под вакуумом с допуском +/- 5 Гц. Откачка воздуха
-2
из баллона до вакуума 10 мм рт. ст. Проверка вакуума в баллоне с
помощью свечения. Нахождение дополнительных резонансов. Проверка
параметров частоты, эквивалентной индуктивности, активного
сопротивления и сопротивления "по половинкам". Наладка установок
для настройки и измерений. Своевременное определение и устранение
неисправностей в работе установок.
Должен знать: устройство, правила наладки и регулирования
установок и контрольно-измерительных приборов для настройки
приборов; электрические схемы и способы проверки на точность
различных моделей оборудования; типы, конструкции, параметры
настройки опытных образцов; основные осциллографические методы
измерения частоты пьезорезонаторов; методы настройки частоты и
эквивалентной индуктивности; способы определения части
металлического покрытия, подлежащего снятию, и способы снятия
металла; способы откачки воздуха из баллона и проверки вакуума,
нахождения дополнительных резонансов, проверки параметров частоты,
эквивалентной индуктивности и сопротивления; виды неисправностей
оборудования, применяемого при настройке, и методы их устранения.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Детекторы полупроводниковые - настройка сигнализаций уровней
гамма-излучений на заданные пороги срабатывания; измерение
параметров при гамма-излучении.
2. Резонаторы кварцевые с частотой от 20 мГц до 100 мГц -
окончательная настройка методом вакуумного подпыления и методом
гальванического золочения.
3. Резонаторы фильтровые высокочастотные от 100 мГц и выше
толщиной от 0,03 до 1,5 мм - полная настройка с допуском +/-
0,0015% и +/- 0,02%.
4. Резонаторы опытные уникальные - настройка до заданной
частоты, измерение и расчет всех параметров.
з 70. Настройщик приборов электронной техники
6-й разряд
Характеристика работ. Окончательная настройка пьезокварцевых
резонаторов в диапазоне частот от 1 кГц до 100 МГц высшего класса
точности по ГОСТу при заданных температурах со снятием
температурно-частотных характеристик в различных интервалах
температур. Измерение и расчет эквивалентных параметров.
Настройка, расчет и измерение параметров прецизионных кварцевых
резонаторов для эталонов частоты. Окончательная настройка
пьезокварцевых резонаторов в вакууме при заданных температурах.
Настройка фильтровых пьезорезонаторов. Измерение и подгонка
моночастотности. Вакуумирование и наполнение пьезорезонаторов
инертным газом. Проверка вакуума в баллоне с помощью свечения.
Измерения частоты пьезорезонаторов методом сравнения с первичным
эталоном частоты и другими методами, обеспечивающими точность
-8
измерения не ниже 1 x 10 . Расчет геометрических размеров
пьезоэлементов различных видов колебаний.
Должен знать: основные методы измерения частоты
пьезорезонаторов; методы настройки частоты пьезорезонаторов
различных видов колебания; методы расчета и измерений
эквивалентных параметров; методы измерения моночастотности и
подавления паразитных резонансов; устройство, назначение и принцип
действия измерительной аппаратуры, применяемой при измерениях
частоты и параметров пьезорезонаторов, и правила ее эксплуатации;
методику расчета геометрических размеров пьезоэлементов различных
видов колебаний.
Требуется среднее профессиональное образование.
з 71. Обогатитель микропорошков
2-й разряд
Характеристика работ. Обогащение микропорошков в серной кислоте
до М10, загрузка микропорошков в ванны, заливка их серной
кислотой. Промывка водой обогащенного порошка. Классификация
микропорошков с целью выделения основной фракции. Загрузка
микропорошками конусов для классификации. Выгрузка микропорошков
из отстойников. Промывка конусов и отстойников. Обезвоживание и
сушка готовых микропорошков.
Должен звать: наименование и назначение важнейших частей и
принцип действия установок для обогащения и сушки микропорошков;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
метод обогащения и классификации микропорошков; способы
обогащения, классификации и сушки микропорошков, назначение и
свойства применяемых жидкостей H2SO4; H2O); основные механические
свойства микропорошков; основные понятия по химии.
з 72. Обогатитель микропорошков
3-й разряд
Характеристика работ. Обогащение микропорошков до любого
заданного значения зернистости. Подготовка кислотного раствора
нужной концентрации. Загрузка и выгрузка ванн. Регулирование
процесса обогащения по данным анализа. Классификация
микропорошков. Приготовление суспензии одинаковой кондиции из
каждого порошка. Микроскопический анализ микропорошка.
Должен знать: устройство и способы подготовки к рабочему
процессу обслуживаемых установок; устройство контрольно-
измерительных приборов; методику анализа отмученного микропорошка;
способы получения проб для анализа; основные свойства применяемого
материала.
Примеры работ
1. Взвешивание микропорошка, загрузка в жаростойкую емкость.
2. Загрузка высушенных германиевых отходов в шаровые мельницы,
просеивание и взвешивание размолотого осадка.
3. Классификация микропорошка на определение предельной
фракции.
4. Переработка промывных растворов, содержащих германий.
5. Переработка пергидрольных растворов.
6. Переработка кусковых отходов германия; переработка
германиевых отходов от алмазной резки.
7. Приготовление раствора железоаммониевых квасцов, раствора
едкого натрия.
8. Откачка отходов германия из бачков станков алмазной резки
(замена бачков, транспортировка бачков).
9. Отмывка отходов германия от соды.
10. Отбор проб промывочных вод на анализ.
11. Сушка отходов германия в сушильных шкафах, чистка сушильных
шкафов.
з 73. Окрасчик приборов и деталей
1-й разряд
Характеристика работ. Выполнение работ по подготовке приборов и
деталей к окраске и лакировке. Загрузка приборов и деталей в
бункеры автоматов и полуавтоматов для окраски и лакировки. Окраска
изделий кистью или погружением в ванну. Подкраска, снятие подтеков
кистью и сушка после окраски в установке инфракрасного излучения,
в электрошкафу или термостате. Покрытие маркировочных надписей на
деталях методом распыления.
Должен знать: назначение и условия применения наиболее
распространенных приспособлений, применяемых для окраски и
лакировки; методы определения вязкости материалов; приемы
нанесения покрытий на поверхности изделий; правила подготовки
пульверизаторов к работе.
Примеры работ
1. Блоки переходников - покрытие эмалью кисточкой вручную.
2. Детали для блоков радиодеталей - покрытие слоем лака методом
окунания и сушка в термостате.
3. Детали переключателей - лакировка.
4. Кольца ферритовые - покрытие слоем лака методом окунания и
сушка в термостате.
5. Конденсаторы - покрытие лаком, эмалью вручную, методом
окунания, сушка.
6. Конденсаторы оксидные различных типов - цапонирование с
помощью пульверизатора после маркировки.
7. Пластины фоторезисторов - покрытие поливинилацетатным лаком
кистью вручную и сушка.
8. Стержни, согласованная нагрузка - покрытие лаком вручную.
9. Резисторы постоянные непроволочные углеродистые -
лакирование методом окунания с подправкой подтеков кистью и сушка
в электрическом шкафу и на открытом воздухе.
з 74. Окрасчик приборов и деталей
2-й разряд
Характеристика работ. Окраска и лакировка простых типов изделий
на специальных автоматах и полуавтоматах, а также вручную с
помощью приспособлений, методом окунания с последующей сушкой
нанесенного покрытия. Лакировка маркировочных надписей кистью с
последующей сушкой в термостате и регулированием температуры
сушки. Многократное нанесение равномерного слоя лака на
поверхность изделий. Несложная наладка агрегатов на размеры
окрашиваемых и лакируемых изделий. Обслуживание налаженных
автоматов и полуавтоматов. Регулирование режимов окраски и
лакирования. Контроль рабочей вязкости эмали, лака, краски по
вискозиметру и регулирование рабочей вязкости с помощью
растворителей.
Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения наиболее распространенных
универсальных и специальных приспособлений; правила и способы
нанесения покрытий; назначение и основные свойства применяемых
красок, лаков, эмалей, растворителей; режимы сушки; правила
хранения и пользования лаками, эмалями, красками; правила
несложной наладки оборудования.
Примеры работы
1. Выпрямители пленочные - покрытие изоляционным лаком и пастой
методом окунания или пульверизатором.
2. Выводы приборов - лакировка окунанием.
3. Детали и приборы - лакировка кистью с последующей сушкой.
4. Детали для блоков радиодеталей - покрытие слоем лака методом
окунания и сушка в термостате.
5. Диоды и триоды - окраска на приспособлениях.
6. Игрушки елочные - нанесение рисунка кисточкой; покрытие
лаком с помощью пульверизатора.
7. Изделия - лакировка путем нанесения равномерного слоя
вручную с помощью кисточки.
8. Колбы стеклянные - покраска.
9. Конденсаторы трубчатые керамические - лакирование на
центрифуге.
10. Конденсаторы различных типов - окраска пульверизатором.
11. Конденсаторы малогабаритные - покрытие эмалью, лаком,
вручную, пульверизатором и методом окунания.
12. Конденсаторы стеклоэмалевые - покрытие эмалью и сушка.
13. Конденсаторы - покрытие на агрегатах эмалью, лаком, сушка.
14. Корпусы и патрубки изделия ШР - лакировка.
15. Крышки конденсаторов - заливка канавки в крышке эмалью.
16. Микросхемы интегральные, гибридные типа "Тропа",
"Трапеция", "Посол" - лакировка.
17. Микросборки, залитые компаундом с напыленными проводниками
на гранях - лакировки.
18. Модули СВЧ и ГМС - грунтовка и окраска методом
пульверизации.
19. Модули, платы, блоки, детали аппаратуры проводной связи -
лакировка и сушка.
20. Платы блока ПЗУ - покрытие слоем лака методом окунания и
доработка кистью вручную; заклеивание разъемов защитной пленкой.
21. Приборы с объемным плотным монтажом, блоки - лакировка
пульверизатором с предохранением отдельных элементов.
22. Приборы полупроводниковые - лакировка, окраска.
23. Пьезоэлементы - лакировка.
24. Радиодетали - покрытие эмалями, лаками на центрифугах,
полуавтоматах.
25. Резисторы постоянные и переменные - окраска пульверизатором
на агрегатах и сушка в шкафу.
26. Резонаторы, фильтры пьезокварцевые - покрытие маркировочных
обозначений лаком вручную кисточкой.
27. Резонаторы герметизированные - защита мест пайки от
натекания влаги лаком кисточкой вручную; сушка на воздухе и в
сушильном шкафу.
28. Сердечники ПЗУ - покрытие изоляционным лаком на установке и
сушка над спиралью.
29. Стаканы - нанесение рисунка кисточкой.
30. Электролампы - окраска и лакировка окунанием и методом
пульверизации.
31. Электросоединители всех типов, детали из пластмассы для
товаров народного потребления (ТНП) - окраска.
з 75. Окрасчик приборов и деталей
3-й разряд
Характеристика работ. Окраска и лакировка приборов и деталей на
оборудовании, а также вручную с помощью специальных
приспособлений. Окраска радиодеталей в электростатическом поле на
специальном оборудовании. Подготовка к работе, наладка, проверка и
регулирование работы оборудования для нанесения покрытий.
Установление режимов окраски и лакировки и их регулирование в
процессе работы. Визуальный контроль качества нанесенного
защитного покрытия. Предупреждение возникновения брака.
Должен знать: устройство и правила подналадки обслуживаемого
оборудования; способы устранения мелких неисправностей
обслуживаемого оборудования; способы окраски, лакировки и сушки
изделий сложной конфигурации, изготовленных из различных
материалов; рецептуру и свойства красок, лаков, мастик и эмалей.
Примеры работ
1. Баллон - нанесение селикогеля.
2. Детали генераторных ламп металлические - грунтовка и окраска
кистью или пульверизатором.
3. Диоды и триоды - окраска на полуавтоматах.
4. Кварцевые фильтры и резонаторы - окраска, грунтовка,
лакировка методом пульверизации и вручную.
5. Кинескопы цветные - окраска, лакировка.
6. Колпак - заполнение смесью (цеолит, лак) на полуавтомате.
7. Конденсаторы - изготовление пленки триацетатной и
этилцеллюлозной.
8. Колбы стеклянные для фотоламп - окраска внутренней
поверхности методом фонтанного распыления на многопозиционной
машине.
9. Кристаллы - нанесение равномерного слоя защитного покрытия
вручную кисточкой эмалью КО-97.
10. Кристаллы - защита вазелином КВ-3.
11. Магнитопроводы, трансформаторы и дроссели - шпаклевка,
грунтовка, лакировка и окраска на окрасочно-сушильных агрегатах
методом пульверизации.
12. Переходы - лакировка.
13. Печатные платы, объемный монтаж узлов, блоков - лакировка
окунанием, пневматическим распылением кистью.
14. Преобразователи электронно-оптические - окраска, грунтовка,
лакировка кисточкой и пульверизатором.
15. Приборы микромодульные - окраска.
16. Приборы металлические - окраска и лакировка методом
пульверизации вручную или на оборудовании.
17. Приборы полупроводниковые - лакировка и окраска
механическим струйным обливом на автомате; окраска методом
окунания с последующим центрифугированием; нанесение эмали на
поверхность прибора в области эммитерного вывода с точной
дозировкой капли при помощи шприца.
18. Провода монтажные - лакировка на машинах.
19. Рамка взрывозащитная для кинескопов - окраска ВЗР методом
электроосаждения.
20. Радиодетали в металлических корпусах - лакировка на машинах
с сушкой инфракрасными лучами.
21. Радиодетали и микросхемы - лакировка с сушкой на воздухе.
22. Радиодетали и узлы запоминающих устройств - нанесение
влагозащитного покрытия лаками УР-232, Э-4100.
23. Резисторы - окраска и лакировка на автоматах и
автоматизированных линиях.
24. Стабилитроны - окраска вручную.
25. Узлы на печатных платах, субблоки, радиоаппаратура с
большим количеством ЭРЭ - лакировка с изоляцией мест и ЭРЭ от
покрытия - сушка.
26. Фильтры кварцевые - окраска, грунтовка; лакировка методом
пульверизации и вручную.
27. Фотоумножители всех типов - окраска, грунтовка, лакировка
методом пульверизации и вручную.
28. Электролампы - нанесение кисточкой вручную различных
рисунков красками.
з 76. Окрасчик приборов и деталей
4-й разряд
Характеристика работ. Окраска, лакировка, грунтовка, шпаклевка
деталей и приборов вручную и на оборудовании с применением
специальных оправок для защиты мест, не подлежащих окраске.
Самостоятельное регулирование режимов окраски, лакировки; наладка
обслуживаемого оборудования. Приготовление шпаклевки, грунтовки,
краски, лака необходимых консистенций, оттенков и цветов.
Экспериментальная окраска и отделка изделий при внедрении новых
красящих веществ и синтетических материалов. Определение дефектов
и их устранение.
Должен знать: устройство и правила наладки обслуживаемого
оборудования; назначение всевозможных приспособлений для окраски,
лакировки и сушки приборов; способы шпаклевки, грунтовки, окраски,
лакировки и сушки изделий, изготовленных из различных материалов;
рецептуру и способы приготовления шпаклевок, красок и лаков
различного назначения и вязкости; методы защиты непокрываемых
участков от покрытия; основные виды брака и их устранение.
Примеры работ
1. Блок арматуры приборов типа КТ-810 - защита лаком.
2. Высокочастотные дроссели - шпаклевка, грунтовка, окраска,
лакировка.
3. Магнитопроводы в экспортном и всеклиматическом исполнении -
окраска.
4. Панели и шильды стереомагнитофонов - окраска нитрокрасками.
5. Переходы, кристаллы микромодульных приборов - защита лаком.
6. Приборы различной конфигурации - окраска синтетическими
нитроэмалями.
7. Резисторы и луженые проводники - защита поверхности лаком.
8. Трансформаторы и дроссели типа "Габарит", "Малютка",
"Потенциал" - шпаклевка, грунтовка, окраска, лакировка.
9. Трансформаторы и дроссели в экспортном и всеклиматическом
исполнении - герметизация.
10. Электроды эммитера, блоки арматур и кристаллы управляемых
диодов - защита лаком.
з 77. Оператор прецизионной резки
2-й разряд
Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков
полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине +/-
30 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под
заданным углом среза на распиловочных станках алмазной пилкой с
допуском +/- 30 мин. Резка кристаллов площадью 100 кв. см на
затравочные пластины с соблюдением заданного допуска. Установка
поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показаний
рентгенгониометра. Определение режима резки, распиловки.
Подготовка станка к работе. Установка режущего инструмента.
Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения универсальных и специальных
приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
назначение, правила применения, установки и углы режущего
инструмента (алмазных пил); правила и способы охлаждения
обрабатываемого материала; способы разметки ориентирования и резки
кристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых
материалов; способы наладки распиловочного станка с учетом
показаний рентгенгониометра; основные механические свойства
обрабатываемого материала; основы технологии резания кристаллов.
Примеры работ
1. Кристаллы - опиловка по периметру.
2. Кристаллы или галька - ориентирование по плоскости базиса
или пирамиды и распиловка на секции и блоки.
3. Кристаллы площадью до 100 кв. см - распиловка на затравочные
пластины.
4. Кристаллы кварца - распиловка на x-секции с допуском 0,5 мм.
5. Пластины - опиловка дефектов (бортики, запилы, проколы).
6. Пластины затравочные площадью до 100 кв. см - распиловка на
заготовки с допуском +/- от 1 до 0,5 мм.
7. Разметка x-секций на любые срезы.
8. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6 мин.
9. Слитки кремния - резка на заготовки, притирка торцев слитка.
10. Слитки германия, кремния диаметром 30, 40 мм - резка на
пластины, контроль толщины.
з 78. Оператор прецизионной резки
3-й разряд
Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков
полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза
с допуском по толщине +/- 20 мкм. Резка и распиловка кристаллов,
гальки, блоков пьезокварца, кварца, корунда и пластин из
полупроводниковых материалов на распиловочных станках алмазной
пилой с допуском +/- 5 мин. или на сложных станках ленточного и
струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковой установке.
Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках
ориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков,
заготовок. Смена износившегося инструмента и притирка его.
Контроль геометрических параметров. Одновременная работа на двух
станках резки.
Должен знать: устройство, систему управления и способы
подналадки обслуживаемого оборудования, в т.ч. ультразвуковой
установки для резки полупроводниковых материалов; устройство
универсальных и специальных приспособлений, контрольно-
измерительных инструментов; способы обработки полупроводниковых
материалов и методы рационального раскроя их; основы
кристаллографии (в т.ч. пьезокварца); основные свойства
обрабатываемых материалов.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца - ориентирование для срезов БТ, КТ, ДТ, ЦТ
и распиловка на пластины с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
2. Блоки кварца - резка на пластины с различной
кристаллографической ориентацией, с допуском по толщине +/- 0,1
мм.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по
плоскости с допуском +/- 5 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца площадью свыше 100 кв. см - распиловка
на затравочные пластины.
5. Кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки, -
нахождение оси и разметка.
6. Монокристаллы арсенида галлия - прецизионная резка на
пластины с точной ориентацией.
7. Монокристаллы арсенида индия и антимонида индия -
прецизионная резка с точной ориентацией.
8. Пластины кремния, германия - ультразвуковая резка на
кристаллы.
9. Пластины кремния - наклеивание, отклеивание, калибрование с
допуском +/- 0,5 мм, снятие базового среза.
10. Пластины с уникальной площадью - опиловка.
11. Пластины затравочные - разметка и резка на заготовки на
подрезном станке.
12. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6 мин.
и по толщине +/- 0,1мм.
13. Слитки германия, кремния диаметром 60 мм - резка на
пластины.
з 79. Оператор прецизионной резки
4-й разряд
Характеристика работ. Прецизионная резка слитков, заготовок
полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью
ориентации +/- 0,5 градуса. Распиловка и резка кристаллов и
заготовок сложных геометрических форм с допуском +/- 0,05 - 0,15
мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов точно
по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных
конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/-
2 мин., при толщине заготовок до 1 мм с допуском +/- 0,1 мм.
Распиловка кристаллов с уникальными площадями. Ориентирование по
различным плоскостям и осям с разметкой. Наблюдение в процессе
работы за исправностью станка или установки, их настройка и
наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установка
приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам.
Смена износившегося режущего инструмента и приспособлений.
Должен знать: устройство оборудования различных моделей для
прецизионной резки кристаллов; кинематику, электрическую схему,
правила наладки и проверки на точность обслуживаемого
оборудования; устройство, назначение и условия применения
контрольно-измерительных инструментов; конструкцию универсальных и
специальных приспособлений, геометрию и правила доводки
специального режущего инструмента; систему допусков и посадок,
квалитеты и параметры шероховатости; процесс распиловки кристаллов
по заданным углам среза; технические условия резки и ломки
полупроводниковых материалов.
Примеры работ
1. Блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка на x-секции с
допуском +/- 2 мин., резка на пластины с допуском +/- 1,5 мин.
2. Бруски лейкосапфира - резка на пластины толщиной 1 мм с
точностью ориентации до 3 градусов.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по
плоскости с допуском +/- 2 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов АТ, ЖТ,
МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
5. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины
уникальных площадей.
6. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины
площадью 150 кв. см и с допуском +/- 15 мин.
7. Лейкосапфир - резка на бруски с точностью ориентации до 3
градусов.
8. Платы лейкосапфира - обрезка в размер 32 x 22 мм; 22 x 26
мм.
9. Пластины кварцевые (пакет) - распиловка на 2 - 4 части.
10. Пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок.
11. Слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резка на
пластины.
12. Полупроводниковые материалы - долбление глухих и сквозных
отверстий.
13. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентирование
из плоскости и распиловка на секции.
з 80. Оператор прецизионной резки
5-й разряд
Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка
заготовок слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски
на станках алмазной резки различных типов с разбросом по толщине
+/- 10 мкм. Резка выводов полупроводниковых приборов из проволоки
специальных сплавов диаметром 0,4 - 1,5 мм на полуавтоматах резки.
Разброс по длине не более +/- 0,15 мм, угол среза торца не более
0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2
мм. Наблюдение в процессе работы за исправностью электрической и
механической части станка, его настройка и наладка. Установка и
настройка режущего инструмента (алмазный нож). Контроль качества
натяжки диска. Подбор оптимальных режимов резки. Выявление в
работе оборудования неполадок, порождающих брак. Смена
износившихся алмазных дисков.
Должен знать: кинематику, электрические схемы и способы
проверки на точность различных моделей оборудования, в т.ч.
станков с электронным управлением; конструкцию обслуживаемого
оборудования; правила определения режимов резания по справочникам
и паспорту станка; правила настройки и регулировки контрольно-
измерительных инструментов; способы крепления и выверки
обрабатываемых изделий и режущего инструмента.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца - распиловка на элементы с допуском по
углу среза +/- 3 мин. и с допуском по толщине +/- 0,1 мм на
станках, оснащенных пилой с внутренней режущей кромкой.
2. Монокристаллы галий-гадолиниевого, неодим-галлиевого,
кальций-германиевого граната - ориентированная резка на пластины.
3. Слитки кремния диаметром 100 мм - резка на пластины.
з 81. Оператор прецизионной резки
6-й разряд
Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка
заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше
100 мм на пластины на автоматизированном агрегате резки с
программным управлением с разбросом по толщине +/- 10 мкм.
Установка и настройка режущего инструмента, контроль за его
исправностью. Регулировка агрегата и подналадка режущего
инструмента в процессе работы. Составление и корректировка
программ автоматической работы агрегата. Определение направления и
величины ухода режущей кромки, правка режущего инструмента,
снижение величины ухода режущей кромки.
Должен знать: конструкцию и основы работы оборудования с
программным управлением; способы проверки и регулировки параметров
работы обслуживаемого оборудования; методы контроля качества резки
з 82. Оператор прецизионной фотолитографии
2-й разряд
Характеристика работ. Подготовка пластин кремния, заготовок
масок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных
пластин с маскирующим слоем перед нанесением светочувствительного
покрытия (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка).
Нанесение и сушка светочувствительного покрытия; контроль качества
выполненной работы (оценка клина проявления, неровности края,
замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4). Сушка
заготовок в термостате. Удаление светочувствительного покрытия в
случае необходимости. Формирование партии пластин для обработки на
автоматизированном оборудовании. Разбраковка изделий по параметру
неплоскостности, по внешнему виду, по номеру фотолитографии, по
типономиналу. Химическая очистка и мытье посуды. Приготовление
хромовой смеси.
Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и
принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна,
сушильный шкаф); назначение и условия применения специальных
приспособлений и приборов для контроля процесса; основные свойства
фоторезистов; назначение и работу микроскопов; состав и основные
свойства светочувствительных эмульсий, правила хранения и
использования их; основные химические свойства применяемых
материалов.
Примеры работ
1. Детали листовые декоративные из меди и медных сплавов -
изготовление методом фотохимического травления.
2. Заготовки масок - обезжиривание, декапирование, промывание,
сушка, нанесение светочувствительного слоя.
3. Заготовки печатных плат - зачистка, декапирование,
промывание, сушка.
4. Заготовки пластин, прокладки, изготовленные методом
фотохимфрезерования - обезжиривание, сушка.
5. Маски, пластины, фотошаблоны - промывание, сушка, нанесение
светочувствительного слоя, задубливание фотослоя.
6. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - сушка и
полимеризация фоторезиста.
7. Микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны -
изготовление фотохимическим методом.
8. Пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты -
обезжиривание, декапирование, промывание, сушка.
9. Подложки ситалловые - снятие фоточувствительного слоя.
10. Стекла 700 x 700 x 3 - очистка и обработка ацетоном, полив
вручную гравировальной жидкостью.
з 83. Оператор прецизионной фотолитографии
3-й разряд
Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций
по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с
соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/- 5 мкм
на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование,
проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных
материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол,
включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным
в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка,
отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление
растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста.
Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита
поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества
клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости
фоторезиста.
Должен знать: назначение, устройство, правила и способы
подналадки оборудования, приспособлений и инструмента
(микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата,
контактных термометров и вискозиметров); режимы проявления
фотослоев; технологические приемы травления различных материалов
(окись кремния, металлы и др.); подбор времени экспонирования и
травления; основные свойства фоточувствительных эмульсий и их
компонентов.
Примеры работ
1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины -
получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление,
дубление, окрашивание, промывание и т.д.).
2. Маски биметаллические - изготовление методом фотохимического
травления.
3. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - нанесение
фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста.
4. Микротрасформаторы планарные - проведение последовательного
ряда фотохимических операций.
5. Пластины - нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в
соляной кислоте.
6. Пластины кремния - нанесение, сушка, совмещение некритичных
фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя.
7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом
фотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста.
8. Пленочные схемы СВЧ - проведение цикла фотолитографических
операций.
9. Подложки ситалловые - травление, экспонирование.
з 84. Оператор прецизионной фотолитографии
4-й разряд
Характеристика работ. Проведение всего цикла
фотолитографических операций с разными материалами на одном
образце с точностью совмещения +/- 2 мкм. Травление многослойных
структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и
корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления,
травления в зависимости от применяемых материалов в пределах
технологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение,
сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на
автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины
протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра.
Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью
соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под
микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и
элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в
процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа.
Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине
кремния с помощью микроскопов с точностью +/- 3 мкм, на
фотошаблоне - с точностью +/- 0,2 мкм. Проведение процесса
двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе
установок и автоматического оборудования и принятие мер к их
устранению.
Должен знать: устройство, правила наладки и проверки на
точность поддержания технологических режимов всех установок
автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии;
правила настройки микроскопов; способы приготовления и
корректирования проявляющих и других растворов; последовательность
технологического процесса изготовления изделий (транзистора,
твердой схемы); причины изменения размеров элементов, неровности
краев, недостаточной их резкости и методы их устранения;
фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий;
способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах;
основы электротехники, оптики и фотохимии.
Примеры работ
1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов
более или равными 10 мкм - проведение всего цикла
фотолитографических операций.
2. Заготовки масок - электрохимическое никелирование.
3. Микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла
фотохимических операций при изготовлении.
4. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - проведение
процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление.
5. Микросхемы - проведение полного цикла фотохимических
операций при изготовлении.
6. Пластина - проведение полного цикла фотолитографических
|
